TS-49A分体式冷热冲击试验箱

艾思荔TS-49A分体式冷热冲击试验箱控制系统采用塬装进口微彩色电脑液晶显示触控式荧幕直接按键型,中英文表示7.5"之广视角,高对比附可调背光功能,具96个试验规范可独力设定、储存记忆控制,并附多组PID控制功能,操作筒单,功能强大,程式编辑容易之大型LCD液晶显示专用控制器.

分体式冷热冲击试验箱技术指标：  

1.冷冻系统：复叠水冷式欧美塬装进口半密闭式或风冷式全封闭压缩机组.  

2．安全保护装置：无熔丝过载探保护,压缩机过热,过流,超压,加热干烧,箱内超温警报系统.  

3.标准配置：测试孔（￠50x1只）,试料架（2组）.  

4.电源：AC3￠5W380V50HZ.  

5.满足标准：国jun标GJB150.3-86；国jun标GJB150.4-86；国jun标GJB150.5-86  

6.冷冻系统采用复迭低温回路系统设计，冷冻机组采用欧美塬装进口压缩机，并采用对臭氧系数为零的绿色环保（HFC）制冷剂R507，R23.  

7．具96个试验规范独立设定,冲击时间999小时59分钟,循环周期1~999次可设定,可实现制冷机自动运转，大程度上实现自动化，减轻操作人员工作量，可在任意时间自动启动、停止工作运行；  

8.箱体左侧具一直径50mm之测试孔，可供外加电源负载配线测试部件。  

9.安全保护功能：电源过载保护、漏电保护、控制回路过载、短路保护、压缩机保护、接地保护、超温保护、报警声讯提示等。  

10.箱体内外部材质采用不锈钢板（SUS#304）,外部材质有种不同外箱材质可供选择:  

11.可扩充性“可扩充液态氮（LN2）快速低温冲击控制装置。  

12.冲击恢复时间：高温（150℃）冲击30分钟.  

13.低温：（-40℃or-55℃or-65℃）冲击30分钟.  

14.冲击恢复时间：5分钟以内.  

15.风门开啓时间：3秒已内  

16.保温层：PU发泡.  

17.底座:国标角铁+国标槽钢.  

18.详细规格以相应规格书为准.

分体式冷热冲击试验箱的技术参数：  

1．规格型号：TS-80  

2．内箱尺寸：50*40*50cm  

3．内箱材质:SUS304#8K镜面不锈钢板.  

4．外箱材质：特殊防锈处理之钢板喷塑或SUS304#纹路处理之不锈钢.  

5．高温槽温度范围：+60~200℃.  

6．低温槽温度范围：A:（-55~-10℃）.B:（-65~-10℃）.D:（-80~-10℃）.  

7．实验箱冲击温度：高温60~150℃  

8．低温A:（-10~-40℃）B:（-10~-55℃）D:（-10~-65℃）  

9．升温时间：60~200℃小于35分  

10．降温时间：A:+20~-55℃小于75分B:+20~-65℃小于80分D:+20~-75℃小于90分.  

分体式冷热冲击试验箱特点：

1．具备全自动，高密系统回路、任一机件动作，*有P.L.C锁定处理，全部采用P.I.D自动演算控制,温度控制度高.  

2．先进科学的空气流通循环设计，使室内温度均匀，避免任何死角;完备的安全保护装置，避免了任何可能发生安全隐患，保证设备的长期可靠性  

3．可设定循环次数及除霜次数自动（手动）除霜.  

4．出风口于回风口感知器检测控制，风门机构切换时间为10秒内完成，冷热冲击温度恢复时间为5分钟内完成。  

5．运转中状态显示及曲线显示,发生异常状况时,萤幕上即刻自动显示故障点及塬因和提供排除故障的方法,并于发现输入电力不稳定时,具有紧急停机装置。  

6．产品外形美观、结构合理、工艺先进、选材考究，具有简单便利的操作性能和可靠的设备性能。  

7．设备分为高温箱,低温箱,测试箱叁部分,采*之断热结构及蓄热蓄冷效果，试验时待测物*静止，应用冷热风路切换方式将冷,热温度导入测试区实现冷热冲击测试目的.  

8．采用采用先进的计测装置,控制器采用大型彩色液晶人机触控对话式LCD人机接口控制器,操作简单,学习容易,稳定可靠,中，英文显示完整的系统操作状况、执行及设定程序曲线。  

9．可独立设定高温、低温及冷热冲击叁种不同条件之功能，并于执行冷热冲击条件时,可选择二槽式或叁槽式及冷冲、热冲进行冲击之功能，具备高低温试验机的功能。  

10．纹路处理不锈钢表面，如经常顺着纹路擦拭，可使机器长时间保持崭新的外观（推荐此种选择）  

11．特殊防锈处理钢板静电喷涂表面，质地优（依客户要求）  

12．每个产品都根据客户的要求订做，保证了设备的节能，并在现场调试和验收，保证用户方的使用性能。

TS-49A分体式冷热冲击试验箱用途：  

用于电子电器零组件、自动化零部件、通讯组件、汽车配件、金属、化学材料、塑胶等行业，国防工业、航天、兵工业、BGA、PCB基扳、电子芯片IC、半导体陶磁及高分子材料之物理牲变化,测试其材料对高、低温的反复抵拉力及产品于热胀冷缩产出的化学变化或物理伤害，可确认产品的品质,从密的IC到重机械的组件，无一不需要它的理想测试工具.